浅谈BIM能给设计院带来什么？
BIM到底能给设计院带来什么呢？BIM发展应用到现在已经被越来越多的人认识、学习、应用。建筑行业的各种活动、会议已经扯不开这个话题了。大家见面打招呼都会说：hi,今天你BIM了吗？ 在发达国家，以Autodesk Revit为代表的三维建筑信息模型（BIM）软件已逐步开始普及应用，相关调查结果显示：目前北美的建筑行业有一半的机构在使用建筑信息模型（BIM）或与BIM相关的工具——这一使用率在过去两年里增加了75%。在欧洲、日本及我国香港地区，BIM技术已广泛应用于各类型房地产开发，BIM技术将引领建筑信息技术走向更高层次，被认为将为建筑业界的科技进步产生无可估量的影响，大大提高建筑工程的集成化程度。 在中国，BIM理念正逐步为建筑行业所知。国内先进的建筑设计团队和地产公司纷纷成立BIM技术小组，其中包括清华大学建筑设计研究院、建设部院、建研院，中建国际、上海现代集团等。同时，北京.上海.广州等地的专业BIM咨询公司、培训机构也开始渐渐崭露头角，在整个建筑项目生命周期的各个阶段，包括策划、设计、招投标、施工、租售、运营维护和改造升级等阶段，都实现了BIM应用的突破。 前几天出差在福州一位设计院的朋友跟我聊起来，关于BIM的发展运用等问题。他自己本身关注BIM一年有余，苦于一人能力有限，想运用BIM实施项目总是这样那样的原因失败。但是多次跟领导说服。总是不能引起关注，作为孤独的Bimer很痛苦。很多企业中高层领导也都或多或少了解到BIM，但是一直也处在观望状态。 对于设计企业中高层人员来说，组建BIM团队或许很容易。但是他得价值呢？会不会只是建模、做碰撞、三维可视化的运用就太浅了。但这是基础，也是必经的过程啊。 下面列出一些BIM实施价值，大家看看合理否？?? BIM团队价值：提升设计院的效率和质量，提高设计院的竞争力，扩大设计院的服务范围。提高项目团队生产效率；提高设计质量：图档标准的统一； 建筑、结构等专业碰撞查错； 各视图相关联，一处修改，处处更新。三维可视化：通过三维模型实现与甲方及施工单位的顺畅交流；管线综合：碰撞检查，实现多专业设计协同，减少设计错误；绿色建筑分析应用：通过BIM模型，模拟建筑的声学、光学以及 建筑物的能耗、舒适度，进而优化其物理性能；工程量统计：通过材料明细表生成所有精确的工程量统计；四维施工模拟及后期施工现场协调：实现可视化的施工模拟，按照施工进度模拟建造过程，施工组织优化，造价控制，实现分阶段统计工程量，科学备工备料；扩大设计院承接业务能力：团队人员梯次分明、分工明确， BIM制图员与设计师的紧密配合；BIM模型的运营管理：将BIM理念贯穿于整个建筑生命周期； 展望未来，随着项目经验的积累，族库可重复利用不断完善。项目团队结构的改变，分工变的明确，把设计师从大量绘图工作中解放出来，专注做设计。BIM绘图员有效配合各专业设计师。项目团队成本降低，提高工作效率。
3DMID是什么？
3D-MID工艺技术应用
TONTOP泛友科技，为3D-MID加工，提供一站式服务
3D-MID制作工艺技术一直是电子制造业技术进步的焦点。随着对特殊器件和降低成本的要求日益增加，相关技术的不断更新和进步。泛友科技，作为业界领先的三维激光精密加工技术研发&设备制造商，对塑料，改性添加剂，注塑工艺，电感活化 的技术和设备，表面金属化等项目进行了深入的研究，并在3D-MID工艺技术创新上，成功研发多项效率更高、成本更优、更加环保3D-MID技术工艺制程，可广泛运用于移动通讯，手持互联网设备，精密仪器，医疗设备，汽车、航空等众多领域，能够有效减小产品体积，提高可靠性，为产品创新提供有力支持：
优势
- 质量和可追溯性
- 快速成型以及从开发到大规模生产的全套服务
- 创新材料和技术
- 成本优势
● 射频及通信行业
天线
天线设计是3D-MID技术最成熟的应用领域，TP-3D MID工艺技术可轻松实现从电子设计框架CAD图制成天线样品，同时成本相对传统工艺大幅降低。
泛友科技成熟的TP-LDS工艺制程及自主创新的LRP专利技术及整套设备，可轻松实现从天线设计、打样到量产一站式服务。
3D-MID技术对比传统工艺优势
1)设计的CAD图样可轻松通过泛友科技自主研发软件产品实现
2)快速打样（LRP制程最快可实现半天完成打样）
3)精准的布图及稳定的附着连接性
4)低成本
已成熟应用于手机天线（wifi/GPS/3G)、笔记本天线等，适用于所有要求轻便化、高性能、低Q的天线设计
3D-MID技术与传统工艺在天线设计上对比
1)直接在塑壳上进行3D线路雷雕。
2)设计可变换，弹性自由。
3)无须开模，前制程成本降低。
4)制程简化，流程管控较容易。
5)线宽线距可缩短至150um
● 汽车及运输设备制造行业
现时3D-MID技术在汽车及运输设备制造行业主要体现在减少重量及增加耐用性。
* 重量减少主要来自于
- 不需多层的电路板
- 底盘直接采用铝制加上热塑性材料即可。
- 减少金属线
* 耐用性增强
- 采用3D-MID技术，因为减少了金属线路，更少的连接点，电路直接在器件表面，抗震性更强。
* 其他优势
- 电路可实现三维设计，可穿孔，减少器件空间同时增加车内有效空间。
- 减少有害物质的使用，更加环保
● 精密仪器&测量: 传感器
自从测量环境变量的传感技术兴起，3D-MID技术就是实现其产品化的最优制程之一
- 不需考虑怎样独立具备传感功能子组件怎样组装，因为3D-MID技术可实现在具备传感功能的器件上直接构建导电电路图，减少了空间，设计更 加灵活。
- 传感器因此可实现设计成集成微机电系统（ MEMs devices ）和栈专用集成电路芯片（ to stack ASIC chips ）
应用：精密仪器、仪表、传感器产品，如微型速度传感器、电流传感器等
● 医疗
微型化、轻型化及质量稳定性是医疗设备的制造商的重要挑战，3D-MID工艺其技术特点，正是适合这种趋势，并被应用在胰岛素泵、助听器、手持检测笔、血糖仪、牙科工具等，时，成本大幅降低。
● 军事/航空工业
* 正因为3D-MID技术适用于形态的三维设计、性能可靠稳定，可适用于航空及军事工业
- 便携性: 如单兵作战行动的射频功能，在极小的空间内实现高效能；
- 与形态匹配的三维设计，可穿孔等：如共形阵列天线
● RFID( Radio Frequency
Identification)电子标签
* 在管理大批量的需回收物件(RTI)时，RFID能发挥非常重要的作用
- 据权威研究机构估计，RFID技术能够帮助把失窃和存货遗失降低水平25%。
- 传统的RFID标签的主要问题是耐用性及成本
1.由其在部分特殊环境条件下，合适材料的选择，与形态匹配的设计，非常重要，其RFID的耐用性可能要求需要和该物件维持同样的生命周期
2.加工工艺及材料的选择是RFID制作成本的重要组成部分。
* 作为3D-MID工艺技术专家，泛友科技对RFID的设计厂商，在材料选择及合适的工艺技术选择支持上，提供业界领先的技术支持。
-TONTOP 3D-MID技术，可以给予您
1.所需的足够耐用性
2.一流的耐热性、抗冲击性
3.更低的组装成本
4.更便捷的设计过程
● LED
3D-MID使最小的空间内将机械功能与电子功能结合起来成为可能，传统的LED连接的基本成本较贵，而采用3D-MID技术。可以实现在任何平面、立体上制作性价廉优的LED产品，且节能性更高，更加环保。
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